русский english
Легкоплавке скло для товстоплівкових резисторів
2012-05-08
Активний до:
2014-05-09
Анотація пропозиції:
Університет м. Одеси розробив склад легкоплавкого скла для товстоплівкових резисторів. У якості основного склоутворюючого компоненту обрано оксид вісмуту, який надає можливість отримувати більш легкоплавкі стекла з температурою початку розм’якшення 400 – 430о С. Легуючі домішки (SiO2, CdO,ZnO, MgO, B2O3) підібрані таким чином, щоб забезпечити необхідні фізико-технічні характеристики резисторів у складі інтегральних схем та композитних матеріалів.
Опис пропозиції:
Легкоплавке скло для товстоплівкових резисторів відноситься до складу стекол, що використовуються при виготовленні товстоплівкових резисторів, які застосовуються у виробництві мікрозборок для радіотехнічної, електронної та інших галузях промисловості. Перевагами скла, що пропонується є: зменшення температури початку розм’якшення (400 – 430о С) і КЛТР; збільшення питомого поверхневого опору в десять разів, що надає можливість його використання при виготовленні товстоплівкових резисторів для роботи в високовольтній апаратурі. Особливостю складу скла, що пропонується, є відсутність токсичних сполук свинцю. Скло не кристалізується при термообробці в інтервалі температур 300–900о С. Технологія виготовлення скла по відношенню до відомих складів характеризується зменшенням температури варки до 900 – 1000 о С. Університет,що розробив і запатентував склад легкоплавкого скла, пропонує його ліцензування підприємствам країн СНД, які займаються виготовленням товстоплівкових елементів гібридних інтегральних схем та сонячних батарей і композиційних матеріалів.
Інновації і переваги пропозиції:
Економічна ефективність при впровадженні винаходу полягає в тому, що при практично тій же вартості хімічних компонентів (інгредієнтів), що й у складі – прототипу значно зменшується температура початку розм’якшення і коефіцієнт лінійного термічного розширення, збільшується питомий поверхневий опір, що надає можливість його використання при виготовленні товстоплівкових резисторів для роботи в високовольтній апаратурі, відсутні токсичні сполуки свинцю. Скло не кристалізується при термообробці в інтервалі температур 300–900о С. Технологія виготовлення скла по відношенню до відомих складів характеризується зменшенням температури варки до 900 – 1000 о С.
Додаткова інформація (технічні подробиці)
Технологічні ключові слова:
Печатні схеми та інтегральні схеми; Композитні матеріали; Скло
Короткі коди сфер ринкового застосування:
Електронні компоненти; Монтажні плати
Поточна стадія розвитку:
Макет, дослідний зразок
Права інтелектуальної власності:
Патент отриманий
Коментарі, дата і номер патенту, якщо є:
Патент України, 2012 р.
Тип потрібної співпраці:
Ліцензійна угода; Адаптація до потреб замовника
Тип шуканого партнера:
Замовники технології
Сфера діяльності партнера:
Радіоелектроніка
Задачі, що стоять перед партнером:
Спільне впровадження технології
Країни, яким надається перевага:
Країни СНД, Євросоюз
Вид організації:
Установа
Організація / Тип компанії:
Дослідний інститут / Університет
Розмір організації - автора профілю:
> 500 співробітників
Центр, що надав профіль
Одеський національний університет імені І.І.Мечникова
Виявити зацікавлення
Компанія *
Контактна особа *
Країна *
Місто *
Контактувати за допомогою
Ел.скринька *
Адреса
Індекс
Телефон *
Факс
Повідомлення *
Код *


Copyright © 2008-2013 Електронна платформа UTTN
Copyright © 2013 NTTN, Innovation Network. All Rights Reserved.